Описание

BGA100 нажатие пружины к 48PIN испытательный стенд для тестирования SSD твердотельные разъемы ИС
BGA100 нажимает эластичный кусок на DIP48 тестовое сиденье

Описание; BGA100 под давлением шрапнель к DIP48 тестовое место является моей компанией для исследования и разработки индустрии вспышки низкой стоимости, под давлением структуры, чтобы сохранить испытательное пространство, подходит для массового испытания на старение!Эта программа стала самой низкой ценой. Этот продукт принимает арочные шрапнели структуры. Эта структура плюс импортное покрытие из бериллиевой меди имеет хорошую гибкость. Специальные иглы в форме полумесяца позволяют японские бренды, такие как тестовые сиденья, не достигать важных функций:Наши шарики без мяча могут быть протестированы!Другие бренды могут тестировать только новые шаровые чипы.Большинство мигающие аксессуары на нашем рынке тестируются с помощью DIP48 Стандартный контакт, определенный нашей компанией. Любые тестовые платы, которые могут быть вставлены в ампулы, основные батареи, кремниевые ячейки, SMI, микроэлектроника и Jianrong могут быть протестированы и сохранены для клиентов.Самая большая стоимость!(Общий размер 12*18)! Кроме того, наша компания имеет TSOP48 двойное Контактное тестовое сиденье, BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52 \ 60 все виды передачи DIP48/SD/USB интерфейс тестовое сиденье)

Информация о продукте
Использование продукта: программируемое сиденье, тестовое сиденье, тест чипа BGA100 IC, программирование

Применимый пакет: BGA100 контактный шаг 0,5 мм

Тесты стенд: BGA100-0.5

Особенности: чип может проверить без Мяча

Стандартный различных размеров

Модель: BGA100-0.5

Расстояние между штырьками (мм): 0,5

Штифт: 88

Размер чипа: 12*18 14*18