10 мл механический припой Оловянная паста XG-Z40 Sn63/Pb37 флюс паяльной пасты для iPhone телефон компьютер BGA Пайка Ремонт компьютера

Описание

MECHANIC XG-Z40 высокая синтетическая BGA паяльная флюсовая паста BGA пайка оловянный крем

Резист для пайки паяльная паста припой для флюса Сумка-мяч флюс паста

Флюсовая паяльная паста BGA является высокой вязкостью без очистки потока, он используется для PCB, SMD, переработы, он используется для пайки и восстановления компьютерных и телефонных чипов.
Это смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного потока, это может избежать бледно-желтого остатка, так что вы легко чистить доску.

· Паяльная паста для PCB сотового телефона и SMD и т. Д.
· Помощь в ремонте монтажных плат и защите электронных компонентов
· Необходимый материал для ремонта материнской платы мобильного телефона
· Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки

MECHANIC BGA паяльная флюсовая паста паяльный оловянный крем

Параметры:

Материал: олово + паяльная паста
Цвет: как показано на картинке
Размеры: прибл. 1,30*1,30*1,14 дюймов/3,3*3,2*2,9 см
Тип: XG-Z40
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um