Описание
11 шт./компл. 25 K Пайка оловом освинцованный бескорпусный Sn63/Pb37 0,2-0,76 мм исправление дефектов пайки BGA шарики
Особенности:
Материал: Sn63/Pb37
Размер припоя: 0,2/0,25/0,3/0,35/0,4/0,45/0,5/0,55/0,6/0,65/0,76/мм
Количество каждого размера: около 25 K (+-1 ~ 2 K)
Применение:
Для BGA rework, электронный ремонт.
Товар включает в себя:
11 шаров для сзера.
Характеристики
- Габаритные размеры
- -
- Бренд
- sanhooii
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Тип
- Сочетание / Solder ball
- Номер модели
- HW618
- Упаковка
- Сумка
- Применение
- Electronic repair tools
- Material
- Sn63/Pb37
- Quantity of Solder Balls
- About 25K(+-1~2K)/each size
- Size of BGA Leaded
- 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76mm
- Type
- Hand Tools
- Number of Pieces
- 11in1
Сопутствующие товары
