12 в 1 процессор BGA чип удалить набор инструментов Ремонтный нож для мобильного телефона

Описание

Описание:

-Телефон BGA чип для удаления является обычным используемым инструменты разборки для небольших и немного меньших IC частей на материнской плате мобильного телефона.
-Обеспечение безопасности в процессе ремонта.
-Ультра-тонкий предлагает лучшее решение, чтобы легко вытянуть чип без каких-либо повреждений.
-Идеальный инструмент для очистки для удаления клея на материнской плате телефона.
-12 видов набора, которые могут удовлетворить большинство операций по очистке или ремонту на материнской плате.

Параметры:

-Материал: металл
-Длина: прибл. 13 см/5,12 дюймов

Посылка включает в себя:

1 набор BGA инструмент для ремонта чипов