Описание
10cc иглы в форме Xg-z40 флюс паяльной пасты Sn63/Pb37 25-45um одного и того же шприца для Мобильный телефон BGA ремонта
Описание:
Качество нанесения паяльной пасты на печатные платы, отличное увлажнение, высокая надежность.
Может эффективно предотвратить крах печати и предварительного нагрева,
Tack может использоваться в течение длительного времени легко сушить на клейкой основе заказа для более чем 48 часов.
Бесцветного прозрачного материала, не влияет на тест, fine-чистый и эффективность очистки.
Продукты, анти-сухая и сильная, длительный срок хранения при комнатной температуре
Подходит для
Адаптированный для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой услуг,
Высокоточный пайки печатных плат SMT, BGA паяльная процессы и т. д.
Технические характеристики
Тип: XG-z40
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
Вес: 35 г
Упаковочный лист:
Механик XG-Z40 10cc x 2 шт.
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Номер модели
- XG50 solder paste
Сопутствующие товары
