250K QWIN Leaded-Free Solder Ball 02MM 0.25MM 0.3MM 0.35MM For BGA Soldering Reworking Reballing

250K QWIN Leaded-Free Solder Ball 02MM 0.25MM 0.3MM 0.35MM For BGA Soldering Reworking Reballing

5.0 1 заказ

969 руб.

Описание

250 K QWIN бессвинцовый паяльный шар 02 мм 0,25 мм 0,3 мм 0,35 мм для паяльной машины BGA

250K QWIN Leaded-Free Solder Ball 02MM 0.25MM 0.3MM 0.35MM For BGA Soldering Reworking Reballing

Особенности:

Бренд: QWIN
Шарики Размеры:0,2/0,25/0,3/0,35 мм
Шарики из алюминиевого сплава:Sn96.5 Ag3 Cu0.5, освинцованный бескорпусный Бесплатная доставка---- SGS протестирован и сертифицирован
Кол-во в коробке:250 K PCs/бутылка

Состояние: новое

Упаковочный лист: 1 бутылочки x 250 штук 0,2/0,25/0,3/0,35 мм Шариковые припои

У нас есть все размеры шара для припоя, включая шарик свинцового припоя и бессвинцовый паяльный шар.0,2 мм, 0,25 мм, 0,3 мм, 0,35 мм, 0,4 мм, 0,45 мм, 0,5 мм, 0,55 мм, 0,6 мм, 0,65 мм, 0,76 мм, ммШарики для припоя высокого качества

250K QWIN Leaded-Free Solder Ball 02MM 0.25MM 0.3MM 0.35MM For BGA Soldering Reworking Reballing

250K QWIN Leaded-Free Solder Ball 02MM 0.25MM 0.3MM 0.35MM For BGA Soldering Reworking Reballing

250K QWIN Leaded-Free Solder Ball 02MM 0.25MM 0.3MM 0.35MM For BGA Soldering Reworking Reballing

Характеристики

Model Number: QWin Lead Free Solder Ball