Описание
Новый силикон тепловой пасты
Дизайн шприца, прост в использовании
Нетоксичный, безвкусный, не КОРРОЗИОННЫЙ
Технологические инновации в охлаждении процессоров
Для оптимальной передачи тепла между ЦП и кулером
Материал: силикон
Теплопроводность: более 1,0 Вт/м-к
Термальность сопротивление:
Длина: около 170 мм
Диаметр: 20 мм
Серый
Вес: 30 г
1 х Силиконовая термопаста ЦП
Примечание: световая съемка и различные дисплеи могут привести к тому, что цвет изделия на картинке немного отличается от реального. Допускается погрешность измерения: +/-1-3 см.
Дизайн шприца, прост в использовании
Нетоксичный, безвкусный, не КОРРОЗИОННЫЙ
Технологические инновации в охлаждении процессоров
Для оптимальной передачи тепла между ЦП и кулером
Материал: силикон
Теплопроводность: более 1,0 Вт/м-к
Термальность сопротивление:
Длина: около 170 мм
Диаметр: 20 мм
Серый
Вес: 30 г
1 х Силиконовая термопаста ЦП
Примечание: световая съемка и различные дисплеи могут привести к тому, что цвет изделия на картинке немного отличается от реального. Допускается погрешность измерения: +/-1-3 см.
|
Http://g04.a.alicdn.com/kf/HTB12_IiGVXXXXadXFXXq6xXFXXXB/221762373/HTB12_IiGVXXXXadXFXXq6xXFXXXB.jpg
Характеристики
- Применение
- Процессор
- Линии
- Нет
- Бренд
- EDUP
- Упаковка
- Да
- Подшипник
- Гидродинамический подшипник
- Размер вентилятора
- 80x80x25 мм
- Тип
- Вентилятор
- Номер модели
- MQMP





