Описание
3D лазер BGA тяжелый шаровой формы паз для iPhone X A12 промежуточный слой PCB реконструкция формирующая платформа, NEw запатентованный iphone X средний слой материнская плата 3D BGA трафареты, iphone X средний слой 3D BGA приспособление платформы.
3DЛазерный бга тяжелый шаровой формы паз для iPhone X A12 промежуточный слой PCB реконструкция формирующая платформа
ЯТелефон X паз 3D BGA реболлинг трафареты для iPhone X средний слой материнская плата
3D лазерное квадратное отверстие BGA трафарет темплат
IPhone X средний слой быстрого позиционирования 3D BGA трафарет шаблон
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- 3D Mechanic BGA Reballing Stencil Template
- Упаковка
- Ящик
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- iPhone X A12 PCB Model
- Type 1
- phone repair
- Item Name
- PCB groove Reballing Stencil Template
- Type 2
- Mechanic 3D BGA rework stencils groove
- Application
- for iPhone X A12 PCB BGA Reballing
- Function
- for iPhone X BGA Reballing
- Material
- Original machinery
- Model
- 3D iPhone X A12
Сопутствующие товары
