Алюминиевый сплав CNC ультратонкий для raspberry pie 3B+(только оболочка

1.3B + недоступны средства

2. Полностью совместимая 3B + новая модель

1. Обработка ЧПУ из алюминиевого сплава, пескоструйная обработка, анодирование, лазерная маркировка

2. Ультратонкий 14 мм

3. Поддержка GPIO routing

4. Корпус принимает во внимание тепловыделение памяти ЦП

5. Максимальная Совместимость с 3B Wifi Bluetooth сигналами

6. Свет виден.

7. Противоскользящие резиновые частицы, более твердые, защищают от царапин алюминиевого сплава

8, соответствующий гаечный ключ, винт, теплоотвод силиконовый коврик, гаечный ключ, резиновые частицы, акриловое окно

Оболочка подходит для raspberry pie B + 2B 3B 3B +

Размер корпуса: 92,5x62x14 мм

Вес: 100 г