Бессвинцовый припой поддон SMT процесс несущей паллет с 20000 раз жизненный цикл

Используется большинством наших клиентов из-за некоторых преимуществ:

1. Более Быстрое позиционирование на производственной линии

2. Низкая стоимость из-за отсутствия усиленных стержней

3. Лучший объем чулок

4. Лучший выход с различным типом платы на производственной линии

Технология поверхностного монтажа (SMT) является ведущим коэффициентом, приводящим к более высокой плотности цепи на квадратный дюйм на ПХД. Прямое подключение компонентов и устройств к поверхности печатных плат позволяет продуктам работать с гораздо более высокими скоростями цепи, допускается большая плотность цепи и требует меньшего количества внешних соединений. Эти достижения значительно снижают затраты, повышают производительность и надежность продукции. Однако эти преимущества не обошлись без проблем. Печать паяльной пасты на уменьшении размеров подушечек, размещении небольших компонентов и перепрошивке целых сборок с их разновидностями окончательной отделки и материалов-это всего лишь некоторые из технических проблем, с которыми каждый день стоят инженеры-обработчики.

Если печатная плата доступна (предпочтительно заполнена)-наши инженеры по продажам могут быстро оценить вашу плату.

Если данные о конструкции печатных плат будут доступны, мы будем обрабатывать, проверять и удаленно оценить их.

Вы можете сделать это, используя приведенные ниже правила-наши клиенты быстро обнаружат, что два вышеуказанных способа являются простыми.

Gerber, Excellon и другие необходимые данные

Pin Land to SMT pad оценка зазора

Два рисунка ниже каждого показывают часть CSWSC в виде плана и сечения. Правильный рисунок от руки показывает, что больший зазор

Требуется, когда направление соединителя перпендикулярно волне.