BGA 221 EMCP 221 раскладушка программист адаптер программирования плоской шрифт чтения данных bga221 emcp221 для SD Тесты разъем Размеры 11.5x13 мм

1. используя стандартный режим интерфейса SD, SD-подключение или через интерфейс программирования для достижения соответствующего оперативного теста или, например, через кардридер и компьютерного программирования;

2. совместимый с мячом без испытания на мяч, IC использует форму, образуя одну битую коробку, вы можете выбрать различные размеры массивной коробки, которая будет заменена в соответствии с ic, достижения разных размеров IC могут быть универсальными;

3. поддержка Hot-swappable, поддержка должна быть протестирована подключенной булавкой через sd-интерфейс или через ссылку на доску для разрядки;

4. pcb 4-слойная структура проводки, уменьшить использование продукта в испытании из-за помех сигнала, вызванных нестабильным явлением, палец-плотный процесс позолоты для обеспечения долговечности и воздействия использования;

5. Для Toshiba, для Samsung, для hynix, для Intel, для SanDisk и других марок IC

6. beryllium медная шрапнель импортировала высокоточные Формочки с помощью штамповки, голова-образный имитация пробника дизайн, поздний и жесткий, плотный Золотой слой, за счет которого обеспечивается безопасность, стабильность и долговечность сертифицированных продуктов;

7. модуль подключения с общей структурой, сокращение дублирования поиска проблем и обеспечение их точек контакта с IC Pad точное согласование, i) Первый Показатель прохождения испытания;

8. используя сквозное отверстие под отверстие, чтобы обеспечить хороший контакт, гнездо и pcba точное позиционирование с помощью отверстия для позиционирования легко заменить;

9. Структура раскладушки, облегченное ручное тестирование, удобное и простое в эксплуатации;

10. использование общей формы Плесень плюс пружинная Адаптивная структура для обеспечения того, чтобы различная толщина ИС не требуют каких-либо корректировок для обеспечения хорошего контактного теста, IC широкая Многофункциональность (0.6-2.0 мм толщина может проводить испытание на дальность действия);

11. структура с помощью формования инжектора, прецизионное позиционирование, выбор и место удобны IC, работают более эффективно.

Тесты:

1. выберите и IC, сочетающееся с битой коробкой, параллельной направлению печати в сокет ic;

2. в направлении простоя вставлен SD-интерфейс для подключения к компьютеру или программисту соответствующего теста, ожога.

1 шт. BGA 221 EMCP розетка