BGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 мм

BGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 мм

1 заказ
256 руб.

Описание

BGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 мм

BGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 ммBGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 мм

Характеристики

Номер модели
EMMC
FUNCTION 1 -
stencils for painting
FUNCTION 2 -
CPU STENCIL
FUNCTION 3 -
MTK stencil
FUNCTION 4 -
for MTK cpu