Описание
.
BGA24 для DIP8 IC гнездо адаптера для 8x6 мм корпус Ширина BGA чипы
Технические характеристики:
1. Данный продукт предназначен для чтения и тестирования BGA24.
2. применимый Размер IC: 6*8 мм, есть два типа шарового массива IC следа: 6 × 4/5 × 5-1, пожалуйста, подтвердите, какой тип вы хотите, если вы не указываете, мы по умолчанию доставляем 6 × 4, большое спасибо.
2. применяется к samsung, Hynix, Sandis k, Toshiba и Intel и т. д.
3. точное позиционирование на испытательной панели BGA24.
4. Поддержка тестирования с или без припоя.
5. Жизненный цикл около 25000 раз.
6. С 24 контактами и контактным шагом 1,0 мм.
Сопутствующие товары:
Характеристики
- Номер модели
- BGA24 Burn in programmer Socket
- Бренд
- KZT
- Type
- Burn in Socket , IC Test Socket
- Pin
- 24
- Pin pitch
- 1.0 mm
- Applicable IC Size
- 6*8 mm
- Two Type Ball Array
- 6*4 / 5*5-1
- Socket
- BGA24 to DIP8
Сопутствующие товары
