Для lenovo 4G LTE EM7700 HSPA+ 3g G0BI4000 Helix x1 Tablet2 good no line

Описание

IBM ThinkPad выделенный Sierra 4G LTE чип AirPrime EM7700 HSPA + 3g

Sierra wireless, Inc. сегодня запустила первый в мире модуль беспроводной связи ультратонкой формы (TFF), разработанный для сети 4G LTE. AirPrime EM7700 встроенный беспроводной модуль измерения Номинальная толщина всего 2,5 мм.Предназначен для ультра портативных ноутбуков, планшетов и других устройств, чип-схема использует Qualcomm MDM9200 Gobi и Lumia 900, работает в сети at& T LTE, и вниз совместим с HSPA + для полной поддержки Windows 8.

Согласно зарубежным медиа-данным, канадский лидер вычислительных домен Sierra wireless недавно выпустил встроенную технологию. 4G LTE ультра тонкий чип модуля, AirPrime EM7700, имеет толщину всего 2,5 мм, и известный как самый тонкий чип LTE в мире. С преимуществом толщины AirPrime EM7700 станет планшетным компьютером и супер. Идеальный чип для ноутбука.

Согласно данным, AirPrime EM7700 поддерживает операционную систему Windows 8 и модем Qualcomm Gobi 4G LTE, а Qualcomm API и USB-совместимы модули перемещения IF (MBIM).

Кроме того, AirPrime EM7700 также поддерживает HSPA + and3GNetwork, потому что не каждая область может быть покрыта LTE. Как сообщают, чип начнет отгрузку весной следующего года.

Гарантия/замена:
Гарантия один месяц, и 7 дней будут изменены. При возврате товара просьба:
1: отсутствие повреждений продукта (повреждение внешнего вида, повреждение этикеток, неавторизованная разборка и т. Д.)
2: аксессуары для комплектного продукта
Примечание: возврат из-за проблем с качеством и логистические расходы оплачиваются покупателями.