EMCP221 тестовый стенд BGA221 откидная крышка шрапнель для sd-карты EMCP программист Горящее сиденье гнездо

Особенности:

1. Может очистить (формат) Незащищенный IC, проверить IC хороший или плохой, размер и емкость, прочесть копию.
2, если мобильный телефон клиента поврежден, информация в шрифте очень важна, вы можете использовать наш перевозчик для чтения информации внутри, чтобы получить, ремонт мобильного телефона, инструмент восстановления данных.
3. Клиенты часто задают вопрос, может ли это тестовое сиденье записывать данные в IC?
A: Да, но вам нужно сгореть соответствующее программное обеспечение данных, но мы не планировщик чипов, не можем предоставить Горящее программное обеспечение, клиенты должны иметь свое собственное программное обеспечение для записи, иначе их можно копировать только как флешку.

Особенности:

1, используя стандартный режим интерфейса SD, через кардридер, подключенный к компьютеру или через программист Интерфейс SD для достижения тестирования или сжигания и других соответствующих операций;

2. Совместимость с безшаровым тестом. Ограничительная рамка IC образуется цельным формовочным способом. Он может быть заменен в соответствии с IC, чтобы выбрать различные рамки ограничения размера, так что могут быть использованы различные размеры ICs.

3, поддержка горячей вилки, поддержка через интерфейс SD или через соединение и плату на PIN-тесте подключения;

4. Печатная плата принимает 4-слойную схему, чтобы уменьшить нестабильность продукта из-за помех сигнала во время использования. Золотой палец покрыт толстым золотом для обеспечения долговечности и контакта;

5, совместим одновременно: Toshiba, samsung, Hynix, Intel, sandisk (New Emperor) и другие марки IC
6. Шрапнель изготовлена из импортной бериллиевой меди с помощью высокоточного штамповки, в форме головы имитация зонда, а затем Закаленный и утолщенный слой золотого покрытия для обеспечения стабильности и долговечности продукта;

7. Модуль подключения принимает общую структуру, чтобы уменьшить проблему повторного позиционирования, убедитесь, что контактная точка и IC PAD точно выровнены, и скорость передачи одного теста высока;

8. Конструкция раскладушки более удобна для ручного тестирования, а работа удобна и проста;

9. Принять формовочные формы и пружинную адаптивную структуру, чтобы гарантировать, что ICs различной толщины не требует какой-либо регулировки, чтобы обеспечить хороший контакт тест. Тестовая ИС обладает широкой универсальностью (толщина может быть протестирована в диапазоне 0,6-2,0 мм);

10. Структура принимает литье под давлением, позиционирование является точным, IC удобно брать и класть, и эффективность работы выше;