EMMC169/153-USB тестовый стенд программист/U диск BGA Разъем для мобильного телефона, чип для печати

EMMC153/169 флип чип шрапнель к USB тестовый стенд

I. Функции:

1.Вы можете пустой (Форматировать) Незащищенный IC, проверить качество IC, размер и емкость и прочесть копию.

2.Если мобильный телефон клиента поврежден, информация в шрифте очень важна, мы можем использовать наше место для чтения информации внутри для извлечения, обслуживания мобильного телефона, восстановления данных край инструмента.

3.Клиенты часто задают вопрос, может ли данный тестовый стенд записывать данные в IC.

Ответ: Да, но нам нужно сгореть соответствующее программное обеспечение, но мы не чиповые решения, не можем обеспечить Горящее программное обеспечение, клиенты должны иметь Горящее программное обеспечение, может быть сгорело, В противном случае мы можем копировать только как U диск.

Две. Характеристики продукта:

1. Поддерживает горячую вилку и выключатель питания, поддерживает Тест PIN-соединения через интерфейс USB или через соединение с платой.

2. Совместим с 153-FBGA 169-FBGA одновременно;

ОБЩИЙ IC Размер:

10 × 11 мм, 11,5 × 13 мм,

11,5 × 13,5 мм, 12 × 16 мм,

12 × 18 мм, 14 × 18 мм

3. Шрапнель используетВведитеОткрытым носкомБериллиевая МедьВысокая точность штамповкиДатчики давленияБарабан,ГоловкаФорма разведкиКонструкция иглы,Закаленная и утолщенная более поздняя стадияПокрытиеЗолотоСлоиОснования,Для того чтобы гарантироватьСиндром производстваПродуктСтабильнаяКачественный и долговечность;

4. Принять через отверстие сварочной структуры, чтобы обеспечить хороший контакт. Разъем и PCBA сочетаются с отверстиями для позиционирования для легкой замены.

5. Принимает Флип Тип структуры, легко и просто в эксплуатации.

6. Использование плавающей структуры пластины, точное позиционирование, удобный IC и высокая эффективность.

7. Одновременно Совместимость: Toshiba, samsung, Hynix, Intel, sandisk (Новый император) все одной и той же посылка 4BIT, 8 bitemmc флэш-памяти.

Информация об изделии

'