LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair
  • LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair
  • LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair
  • LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair
  • LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair
  • LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair
  • LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair

LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair

242 857 руб.

Описание

LY G750 Автоматическая центровка корпуса BGA паяльная станция для ноутбуков и игровых консолей ремонт мобильного телефона

Видео:

Https://youtu.be/Z1j_LTmQPgU

RE: Основная разница с LY G720

A. Не нужно использовать джойстик для управления чипсетом выбора и сварки, автоматическая 1 Кнопка работы.

B. Больше слота термопары, может проверить максимум 3 температурных положения.

С. Автоматические машины также должны выровняться вручную, микро-работа на машинах, нет реальной автоматической центровка корпуса BGA reworks станции, которая может быть без работы человека полностью, но Автоматическая выше G720.

Особенности LY-G750 паяльной станции bga:

1.HD оптическая система выравниванияДля точного монтажа BGA и компонентов

2.Управление сенсорным экраном и ПЛКДля того, чтобы обеспечить стабильную и надежную работу.

3. Компоненты крепленияТочностью 0,01 ммДля ремонтаУспеха 99.9%

4.Лазерный функции позиционированияДля быстрого позиционирования BGA чип и материнская плата

5. Точный контроль температуры,Точностью 2

6. Верхняя температурная зона можетМожно свободно перемещать, Вторая зона можетРегулируется вверх и вниз.

7.Три температурыЗоны для разогрева самостоятельно.

8. Сопло горячего воздуха может поворачиваться в 360 градусов

9. Широкий ряд поддерживаемых устройствПайка, Распайка, удаление и восстановлениеВ корпусе с шариковыми выводами

10. Обработка BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т. Д.

11. СCE сертификация, Двойная защита от перегреваФункция защиты от перегрузки

Суммарная мощность 5200 w

Верхний обогрев мощность 1200 Вт.

Более низкая мощность нагрева 1200 Вт.

Более низкая инфракрасная Мощность нагрева 2700 Вт (1200 Вт контролируется)

Однофазный AC 220 V плюс или минус 1050 hz.

Режим позиционирования V паз, кронштейн PCB можно отрегулировать в любом направлении X и Y, и лазерная позиционная лампа быстро расположена.

Высокоточная термопара типа k (Ksensor) для контроля температуры (Закрытая петля), независимое измерение температуры вверх и вниз.

Точность температуры может достигать положительного или отрицательного 1 градуса;

Высокочувствительный сенсорный экран + модуль контроля температуры + PLC + ступенчатый привод.

Максимальный размер печатной платы 410x380 мм.

Минимальный размер печатной платы 10x10 мм.

Количество интерфейсов измерения температуры 3.

2-200 раз увеличение чипа.

Толщина печатной платы 0,5 5 мм

Применимый чип 0,8 мм-6 см.

Минимальное расстояние между чипом составляет 0,15 мм.

Максимальная нагрузка 400 г.

Точность монтажа 0,01 мм.

Размер формы L680 * W700 x H920mm.

Вес нетто машины составляет 68 кг.

Независимая система контроля температуры в 3 нагревательных зоны

1. Верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться одновременно с верхней части

Компонент к нижней части печатной платы; нижний инфракрасный нагреватель, контроль температуры в пределах ± 1

8 сегментный контроль температуры независимо. Аппарат для bga-сварки

2. Нагрев горячего воздуха для BGA и PCB в то же время, и большой площади ИК нагреватель предварительного нагрева

Для нижней части PCB, чтобы избежать полностью деформации PCB во время переработы, верхней или нижней

Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно комбинировать энергию вверх и ниже

Нагревательный элемент. Аппарат для bga-сварки

3. Высокая точность K-type термопары с закрытыми петлями управления и ПИД-параметры самонастройки

Система; аппарат для bga-сварки

4. Температурные кривые могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривой и мульти-группы

Данные пользователя могут быть сохранены; температура может быть протестирована точно через внешние измерения

Интерфейс, кривые можно проверить, установить и правильно на сенсорном экране в любое время.

Точность оптическая система выравнивания

Использование высокой четкости и регулируемой CCD цветной оптической системы выравнивания, рассеивания луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автофокуса с функцией, которая Автоматическая цветовая аберрация разрешение

И регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; Оснащен 15 "высокой четкости

ЖК-дисплей монитора.

Многофункциональная и гуманная операционная система

1. использование интерфейса HD touch human-machine; Верхний обогрев головки и монтажная головка спроектированы 2 в 1; обеспечение многих видов титана сплава BGA tuyere может поворачиваться в 360 градусов для легкой установки и замены.

2. X, Y и R угол принят микрометр, тонкая настройка, точность определения местоположения, точность может достигать ±0. 01 мм.

Более высокий уровень безопасности функция защиты от перегрузки

С функцией сигнализации, после паяльная станция bga машина может сигнализация самостоятельно. В случае перепада температуры, цепь может автоматически ВЫКЛЮЧАТЬСЯ с двойной защитой от перегрева.

Температурный параметр с защитой паролем для предотвращения любой модификации. Аппарат для bga-сварки.

LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repairLY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repairLY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repairLY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repairLY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repairLY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repairLY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repairLY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair

LY G750 Automatic Align System BGA Rework Station for laptops Game consoles mobile phone Chip repair

Характеристики

Brand Name
LY
Model Number
bga rework station LY G750
is_customized
Yes
Total Power
5200 w
Upper heating power
1200W
The lower heating power
1200W
Lower infrared heating power
2700W
Maximum PCB size
410 x 380mm
Minimum PCB size
10 x 10mm
PCB thickness
0.5- 5 mm