Описание
Механик ifixor 11 ремонт материнской платы приспособление для iPhone 11 Pro Max Сплит материнская плата расслаивания чип дегумминг ремонт платформы
Применимая Модель: ip11/11pro/11pro Max









Специальное примечание:
Привет. Мой друг, добро пожаловать сюда, мы предоставим вам лучшие продукты и услуги.Если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы рады помочь Вам. Мы свяжемся с Вами в течение 24 часов. Большое спасибо.1. Перед отправкой, мы проверим ваш адрес, если ваш адрес относится к удаленному району, мы получим его с вами!2. Наши товары не включены в цену таможенных пошлин и расходов на удаленную доставку3. Если вам нужен счет-фактура, пожалуйста, оставьте мне сообщение и оставьте свой адрес электронной почты, я буду отправлен на ваш почтовый ящик в течение 8 часов!4. Наши продукты не включают таможенные пошлины. Если таможня вашей страны собирает таможенные пошлины, пожалуйста, оплатите вовремя. Мы не будем нести ответственность, если товары возвращены или уничтожены, потому что нет быстрой оплаты таможенных пошлин. Спасибо за понимание.5. Если все вышесказанное в порядке, мы отправим вам товар немедленно. Удачи!6. Товары, которые мы отправляем, соответствуют товарам на картинке. Если у вас есть возражения против бренда в параметрах продукта и бренда на картинке, пожалуйста, не покупайте напрямую или свяжитесь с нами!Если вы покупаете напрямую, вы согласны с брендом на нашей фотографии! Мы отправим товар по вашему запросу. Спасибо!

Характеристики
- Бренд
- BES
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- Ifixture 11
- Упаковка
- Ящик
- Применение
- Mobile phone computer repair tool
- Габаритные размеры
- 107*87*4MM
- Name
- Split mainboard maintenance fixture
- Size
- 107 * 87 * 4mm
- Model
- ifxture 11 / ifxture 11 Pro
- Weight
- 405G
- Material
- Synthetic stone panel
- Sinking buckle
- equipped with new sinking buckle
- brand
- MECHANIC
- Application 1
- Debonding around the main board chip
- Application 2
- IC repair of small chip
- Application 3
- Chip prying, degumming
- Application 4
- Cleaning pad
- Application 5
- Chip back welding
- Application 6
- Main board layering, Fit















