MJ Z16 BGA приспособление пайки платформы для iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата обслуживания платформы
Введение:
MJ Z16 BGA джиг приспособление паяльная платформа для iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата, она используется для позиционирования и реболлинга iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата BGA части, более удобный и быстрый реболлинг BGA без каких-либо повреждений, IPhone 11 pro max reballing паяльная платформа будет предложить вам лучшее решение для iPhone PCB слой демонтаж/сборка/Разделение ремонт тест работы.
Управление шаги:
1. Установите материнскую плату iPhone 11 pro/11 pro MAX на платформе
2. Крышка iPhone 11 pro/11 pro MAX BGA трафарет на логическую плату
3. Равномерно распределите олово на крышке трафарета реболлинга
4. Снимите крышку трафарета реболлинга
5. Выньте материнскую плату и сотрудничайте с горячим воздушным пистолетом, чтобы закрепить оловянную точку.
Что входит в посылка:
1 * MJ Z16 BGA реболлинг джиг приспособление
