NC-559-ASM 100 г Бессвинцовая паяльная паста для SMT BGA Reballing Пайка для сварки ремонтная паста+ щетка BGA

Модель: NC-559-ASM

Объем: 100 г/бутылка

Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.

Отличная емкость припоя-липкость

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип

Подходит для нескольких печатных плат

Без очистки и свинца для защиты окружающей среды

1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста