Паяльная паста механик XGSP30 паяльная паста BGA SMT чип для мобильного телефона ремонт флюса XG-30

Описание

Механик BGA паяльная паста SMT паяльная паста чип для мобильного телефона ремонтный шарик для паяльной пасты Оловянная паста паяльная паста

Модель: XGSP30Вязкость: 50 (ПА · с)Размер частиц: 25-55 (мкм)Состав сплава: оловянный свинецАктивность: СредняяТип: свинцовая паяльная пастаУгол очистки: не нужно чиститьТемпература плавления: 183 (°C)Тип: чип паяльная пастаРабочая температура: 280 (°C)Соотношение олово-свинца: 63SN/37PBОбласть применения: чип для мобильного телефона ремонт компьютера или бытовой техники чип патч ремонт BGA специальные продукты