Описание
PHONEFIX механика стальная сеть BGA реболлинга трафареты для Vivo Oppo EMMC PMIC BT Wifi RF серии BGA микросхема ремонт
Продукт Особенности:
BGA реболлинг трафарет templatefor BT Wi-Fi RF чипом серии/EMMC/Vivo Oppo/0,3/0,35/0,4/0,5 мм/PMIC мощность ic Процессор BGA реболлинг BGA IC чип Ремонтный комплект.
Высокое качество cpu BGA rework reballing.
Прикроватный светильник
VS01: чип серии BT Wifi RF
VS02: Встраиваемая мультимедийная карта памяти
VS03: Vivo Oppo
VS04: 0,3/0,35/0,4/0,5 мм
VS05: PMIC power ic
Технические характеристики изделия
Материал: Сталь лист
Цвет: как на фотографии
Тип: BGA трафареты
Дизайн: Сталь лист
100%: высокое качество
Применение: материнская плата телефона Ремонт BGA
Блок Тип: деталь
Подходит для: для BT Wi-Fi RF чипом серии/EMMC/Vivo Oppo/0,3/0,35/0,4/0,5 мм/PMIC мощность ic Процессор BGA
Функция: телефон BGA набор для паяльной станции
Что в упаковке
1 * huawei Xiaomi BGA Rebaling трафареты
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- Mechanic Steel Net
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- BGA Reballing Stencil
- Type
- Phone Repair tool
- Application
- phone repair tool
- Item Name
- BGA Reballing Stencils Template
- Type 2
- BGA Reballing Stencil
- Color
- As Pictures Shows
- Material
- Steel Sheet
- Features 2
- Repair BGA Rework Reball Reballing Stencils
- Function
- Phone BGA IC Chips Reballing
- 100%
- High-Quality
- Compacity
- for Phone Motherboard Repairing
Сопутствующие товары
