PLCC32 к DIP32 откидное сиденье PLCC32 место для преобразования Горящее сиденье испытательный стенд

PLCC32turnDIP32Flip сиденья.

Подходит для упаковки чипов:PLCC32, расстояние между контактами: 1,27 мм;

Характеристика:PLCC32-DIP32, двухрядные штифты вычерчиваются из нижней пластины, расстояние штифта is2.54 мм (100 мил), ширина is1.52 мм (600 мил), он может быть непосредственно вставлен в универсальную доску ..

Подходит чип Внешний вид:

Съемки к этому с пониманием: