Описание
Qianli ToolPlus BGA платформа для iPhone X средний слой материнская плата Reballing Tool Kit
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Габаритные размеры
- 15.5*8*3.5cm
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Упаковка
- Ящик
- Бренд
- BES
- Номер модели
- BGA Reballing Station
- Тип
- Reballing Stencil Plant Tin Platform
- Gross weight -
- 0.4kg
- Application 1
- for iPhone Logic Board Repairing
- Application 2
- For iphoneX Circuit Board
- Application 3
- For mainboard Location Repair
Сопутствующие товары
