Solder Soldering Paste 10cc Flux Grease RMA223 559 for Chips Computer Phone LED BGA SMD PGA PCB Repair Tool

Особенности:

1. Высокая вязкость без чистого потока, широко используется для PCB, BGA, PGA переработы, пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.

2. Смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, может избежать бледно-желтого остатка, легко чистить доску.

3. Соединение высокой интенсивности, Хорошее погружение.

4. Без яда, без оррозии, без порчи, без сухости

5. Хорошая изоляция, гладкая сварочная поверхность.

Технические характеристики:

Модель: XEREDEX 223 559

Размер изделия: 100x28x28 мм

Вес изделия: 18 г

Объем: 10 мл

Посылка информации:

Размер посылка: 140x93x15 мм/5,51x3,66 x дюйма

Вес посылка: 20g/0,70 oz

Полиэтиленовый пакет

Посылка список:

Флюс паяльной пасты-1 шт.