Описание

1. Принять инфракрасную сварную технологию, которая является независимой разведкой.
2. использовать инфракрасное тепло, легко вырезать, тепло пропорции пирсинг традиции сварочная машина с сирокко.
3. Легко работать. просто нужно один день обучения. можно использовать эту машину.
4. не нужны сварные инструменты. Эта машина может сварить все компоненты 35x35-50x50мм.
5. Эта машина имеет систему отопления 800 Вт. Широко to240x180mm.
6. Инфракрасное Отопление не имеет потока Сирокко. Не ударяйте по периметру небольшой компонент. подходит для всех компонентов, особенно микро BGA компонент.
7. Определенно может удовлетворить компьютер, ноутбук, электричество плавает и так далее BGA герметизация/Ремонт по запросу; специально подходит для компьютера северный и южный мост.

Technic параметра:

Инструмент инвентаризации:

1. Осмотрите машину и откройте ее

(1) Проверьте, нормально ли подключен провод корпуса лампы, датчик температуры и кабель питания.

(2) Включите выключатель питания. Позвольте T-870A power-On-Self-test (POST) завершить. После этого прибор для определения температуры-points будет отображать последнее использованное значение.

(3) Передняя панель имеет два переключателя, контролирует Подогрев посуды и инфракрасный корпус лампы отдельно;

2. Удаление и замена компонентов платы ПК

(1) разместил печатную плату

Положите печатную плату на «держатель печатной платы», поверните «держатель закрепите гайку», закрепите ее. Переместите «держатель платы PCB», чтобы выбрать правильное положение.

(2) Процесс распайки и ремонта

①Отрегулируйте положение платы PCB, сделайте чип в центре лампы. Отрегулируйте высоту корпуса лампы, удерживайте лампу 20-30 мм от чипа.

②Поставьте датчик температуры на край чипа, положите в кровать Поток Припоя вокруг чипа и на датчик температуры, это сделает измеренную температуру более точно, В то же время Поток Припоя сделает паяльный чип более совершенным, и удерживает склеивающую площадку подальше от перегрузок и наличия оловянной шерсти.

③В соответствии с технологическим требованием производства или размером платы PCB, отрегулируйте температуру блюдо перед нагревом (регулируемая 60-200 ℃).

Когда на чипе есть водостойкое твердое уплотнительное соединение, пожалуйста, откройте предварительно нагреваемое блюдо, чтобы сначала Измельчить твердое уплотнительное соединение, затем очистите его. Вы можете использовать другой метод как sol/hydrosol. Когда вы принимаете метод, который мы предоставляем, вы лучше выбираете температуру между 100 ℃ и 140 ℃в соответствии с технологическими требованиями производства или размером платы PCB, контроль времени преднагревания 3-5 минут (температура будет устойчивой) или дольше.

В противном случае, если чип без водостойкого твердого уплотнительного соединения или печатной платы небольшой, то он не будет трансмутации, нам не нужно открывать чашку перед нагревом

④В соответствии с технологическими требованиями или размером чипа, выберите подходящую температуру ИК-лампы.

⑤Обычно, когда размер чипа меньше 20*20 мм, мы регулируем температуру ИК-лампы 220-240 ℃, И если чип без водостойкого твердого уплотнительного соединения или плата печатной платы небольшая, то он не будет трансмутировать, нам не нужно открывать чашку перед нагревом. В противном случае, мы должны отрегулировать температуру перед нагревом до 100-120 ℃.

Когда чип более 30*30 мм, мы должны отрегулировать температуру перед нагревом до 120-140 ℃ сначала, подождите 3-5 минут, и температура будет устойчивой. Затем Отрегулируйте температуру ИК-лампы до 240-260 ℃, мы завершим Процесс распайки и ремонта удобно. Внимание: в то время, свет сильный, температура быстро поднимается, мы должны обратить наше внимание на контроль, избегайте перемещения датчика температуры, отражайте измерение температуры. Мы также должны обратить наше внимание на контроль времени, избегайте выгорания чипа.

⑥При достижении температуры лампы настройки, как только припой сжижен и расплавлен, используйте пинцет для удаления чипа.

3. процесс пайки чипа

Как правило, это то же самое, что и «(2) Процесс распайки и ремонта», но вы должны сделать следующее:

①Clean целевой площадку с кистью

②Затем Положите припой шарик и плоский припой флюс и чип на целевой панели

③ Включите переключатель предварительно нагреваемой посуды и установите температуру

④Включите переключатель ИК-лампы, регулируйте температуру (температура должна быть достаточно теплой, чтобы сжигать припой), фокусируйте инфракрасный свет на чипе, чтобы припой

Wait подождите, чтобы инфракрасная лампа нагревала Поток Припоя, чтобы работать, так как шарики припоя на целевой чипе достигают температуры жидкости. Используйте пинцет или вакуумное устройство, чтобы разместить целевой чип. После сжижения припоя чип будет продаваться автоматически.

После охлаждения чипа, возьмите плату PCB, проверьте, все ли в порядке. Если нет, повторите работу.

Предложение:

О компонентах без plumbum, вы должны добавить 20-30 ℃.

4. процесс пайки видов штепсельной вилки (как: разрыв взвода расширение Зарядка для бардачка материнской платы компьютера)

Обычно мы покрываем оборудование и печатную плату (которая не будет поддерживаться) алюминиевой фольгой, затем Положите печатную плату на держатель, закрепите ее. Включите чашку с подогревателем и отрегулируйте температуру при температуре 160-180 ℃, поставьте датчик температуры на сторону детали, которая отпаяется, и он будет до температуры в течение 3-5 минут. Затем вы можете отпаять детали.

В особых обстоятельствах вы можете открыть ИК-лампу для нагрева детали, и она будет быстро распайки.

Предложение:

О компонентах без plumbum, вы должны добавить 20-30 ℃.

О плате PCB с компонентами с обеих сторон, пожалуйста, настройте температуру перед нагревом ниже, а затем используйте ИК-лампу для нагрева.

5. охлаждение машины

Выключите переключатель предварительно нагреваемой посуды и ИК-лампы.

Как только машина достаточно охладится, отрежьте кабель питания.

6. внимание

①Когда вы поддерживаете некоторые большой чип платы PCB, такие как материнская плата компьютера, вы должны предварительно нагревать и сушить всю плату, затем вы можете избежать трансмутации платы печатной платы и паяльного соединения и угол наклона чипа.

②Все пластиковые плагины должны быть покрыты алюминиевой фольгой, чтобы избежать трансмутации или уничтожения.

③Плата PCB, которая была поддержана, после охлаждения, очистите ее и сделайте тест, когда она высохнет. Если это не нормально, повторно паяйте его.

④Вокруг работы, когда плата PCB не на держателе, пожалуйста, не долго открывайте ИК-лампу, не снимайте свет на сильные блестящие объекты. В противном случае это сократит время использования.

⑤О чипсах, которые являются инкапсуляцией просто, пожалуйста, предварительно наклеивайте алюминиевую фольгу на центре чипа, чтобы избежать сжигания кусочка кремния.

Измерение бумаги из алюминиевой фольги лучше, чем кусочек кремния, но не слишком большой. В противном случае это повлияет на пайку.

Мы предоставляем гарантию на один год